，小米 Redmi K50 系列昨日发生电信设备进网许可变更，公布了三款手机的存储容量配置信息。
Redmi K50:
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6GB + 128GB，
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8GB + 128GB，
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8GB + 256GB。
此前爆料称，该机搭载骁龙 870 处理器。散热方面，RedmiK40游戏增强版采用Redmi独家散热技术，拥有11540mm?航天复合散热膜全覆盖，首发氮化硼散热材料。
Redmi K50 Pro:
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8GB + 128GB，
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8GB + 256GB，
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12GB + 256GB。
此前爆料称，该机搭载天玑 8100 处理器。
Redmi K50 Pro+:
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8GB + 128GB，
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8GB + 256GB，
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12GB + 512GB。
此前爆料称，该机搭载天玑 9000 处理器。
本站了解到，根据此前爆料，天玑 8000 系列包括天玑 8000 和频率更高的天玑 8100其中，天玑 8100 对标骁龙 888，天玑 8000 对标骁龙 870，此前发布的天玑 9000 则作为旗舰对标骁龙 8 Gen 1
天玑 9000 于 2021 年第四季度发布，采用台积电 4nm 工艺 ＋ Armv9 架构组合，拥有 1 个 3.05GHz 的 Arm Cortex—X2 超大核，3 个 2.85GHz 的 Arm Cortex—A710 大核与 4 个 Arm Cortex—A510 小核。。
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